现浇楼板、墙体等厚度情况是评定建筑物安全性能的重要指标，越来越受到国家有关部门的重视。传统方法采用钻孔测量，不仅误差大，而且属破损测量，既费时又费力。楼板测厚仪，突破传统测试方法，用于测量楼板、剪力墙、梁、柱等混凝土结构及其他非铁磁体介质厚度，是一种便携式、使用方便、测量精确的智能化厚度测量仪。

工作原理

基于电磁波运动学、动力学原理和现在电子技术。HC-HD850楼板测厚仪主要由信号发射、接收、信号处理和信号显示等单元组成，当探头接收到发射探头电磁信号后，信号处理单元根据电磁波的运动学特性进行分析，自动计算出发射到接收探头的距离，该距离即为测试板的厚度，并完成厚度值得显示，存储和传输。

楼板测厚仪的测试步骤：

第一步：发射探头固定在非金属板(楼板)下面，用随机配置的对讲机给非金属板(楼板)上面主机和接收探头操作者报告发射探头位置，发射探头不动，移动接收探头。

第二步：在移动过程中，听到报警声后,在有接收信号的区域内画任意一条接收探头移动轨迹线AB。沿AB移动接收探头，找到信号值zui大、厚度值zui小点O1点，记录改点。

第三步：过O1点，做垂直于AB的直线CD，作为接收探头的第二条移动轨迹，沿CD移动接收探头，找到信号值zui大、厚度值zui小点O点，该点为收、发探头中心点垂直，即板的真实厚度值。此时可按存储键存储此测点厚度，存储后测点号加1，表示存储完毕，可以继续该构件编号的检测;按确定键将测点厚度清空，重新对当前厚度进行测试;按返回键返回上一界面。